七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序................. 37
三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的
一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素......... 55
三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素................. 60
SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等器件产品。如果公司的技术研发
公司营业收入和净利润波动变化十分明显。2017年至2020年1-9月，公司
2018年、2019年公司连续两年亏损，主要受资产减值、加大营销网络建设、
加强5G研发投入等因素影响。2020年1-9月，公司实现净利润1，042.20万元，
低5%，净利润将下降49.08%；若募投项目产能利用率下降10%，净利润将下降
SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等器件产品。如果公司的技术研发
公司营业收入和净利润波动变化十分明显。2017年至2020年1-9月，公司
2018年、2019年公司连续两年亏损，主要受资产减值、加大营销网络建设、
加强5G研发投入等因素影响。2020年1-9月，公司实现净利润1，042.20万元，
低5%，净利润将下降49.08%；若募投项目产能利用率下降10%，净利润将下降
TSX1612为新产品，达产后新产品销售金额占本次募投项目的70%左右。新产
产后，其他条件不变的情况下，若新产品销量下降10%，将导致募投项目收入下
条件不变的情况下，若募投项目产品价格下降5.00%，将导致募投项目收入下降
TSX1612为新产品，达产后新产品销售金额占本次募投项目的70%左右。新产
产后，其他条件不变的情况下，若新产品销量下降10%，将导致募投项目收入下
条件不变的情况下，若募投项目产品价格下降5.00%，将导致募投项目收入下降
5.00%，净利润下降49.08%，产品价格波动对募投项目的净利润影响较大。
产能1.44亿只，新增设备33，186.00万元。若本次募投项目实施后新产品价格、
性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品产能利用率为70%，募投项目
净现值为-3，019.39万元，设备将发生减值风险；若募投项目产品价格下滑10%，
定的波动。以SMD谐振器2019年度毛利率为例，由于其单位价格较2018年下
万元、37.31万元和38.22万元，占当期营业收入的比例分别为0.24%、0.88%、
0.12%和0.16%，占比较低。但2018年以来，中美贸易摩擦不断加剧，美国政府
已将华为等中国先进制造业的代表企业列入美国出口管制的“实体清单”中。若美
商、整机厂商造成一定的负面影响，公司终端客户主要包括手机、对讲机、TWS
耳机、Pad、GPS模块、蓝牙模块、WiFi模块等领域生产商，这些产品大部分在
5.00%，净利润下降49.08%，产品价格波动对募投项目的净利润影响较大。
产能1.44亿只，新增设备33，186.00万元。若本次募投项目实施后新产品价格、
性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品产能利用率为70%，募投项目
净现值为-3，019.39万元，设备将发生减值风险；若募投项目产品价格下滑10%，
定的波动。以SMD谐振器2019年度毛利率为例，由于其单位价格较2018年下
万元、37.31万元和38.22万元，占当期营业收入的比例分别为0.24%、0.88%、
0.12%和0.16%，占比较低。但2018年以来，中美贸易摩擦不断加剧，美国政府
已将华为等中国先进制造业的代表企业列入美国出口管制的“实体清单”中。若美
商、整机厂商造成一定的负面影响，公司终端客户主要包括手机、对讲机、TWS
耳机、Pad、GPS模块、蓝牙模块、WiFi模块等领域生产商，这些产品大部分在
注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上如有差异，这些差异是由四
注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上如有差异，这些差异是由四
截至本募集说明书签署日，新疆惠伦直接持有公司58，090，980 股股份，持
截至本募集说明书签署日，新疆惠伦直接持有公司58，090，980 股股份，持
马列理论专业。1969年-1975年，内蒙生产建设兵团，战士；1976年-1984年，
供职于包头风机厂；1985年-1987年，供职于包头市昆区政府；1988年-1992年，
供职于包头晶体材料厂，担任厂长；1993年-1994年，供职于东莞丰港电子有限
公司，担任总经理；1995年-2001年，供职于东莞友联电子有限公司，担任总经
理；2002年6月-2004年8月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司副董事长兼总经
理；2004年9月-2011年10月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司董事长兼总经
理。2011年11月-2019年4月12日，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事
长兼总经理，2011年11月至今，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事长。
2010年5月至今，任新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。
2014年1月至今，任东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司执行董事兼经理。2016
年2月至今，任东莞惠伦实业有限公司执行董事兼经理。2017年6月至今，任
广州创想云科技有限公司董事长。2020年03月至今，担任陕西惠华电子科技有
马列理论专业。1969年-1975年，内蒙生产建设兵团，战士；1976年-1984年，
供职于包头风机厂；1985年-1987年，供职于包头市昆区政府；1988年-1992年，
供职于包头晶体材料厂，担任厂长；1993年-1994年，供职于东莞丰港电子有限
公司，担任总经理；1995年-2001年，供职于东莞友联电子有限公司，担任总经
理；2002年6月-2004年8月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司副董事长兼总经
理；2004年9月-2011年10月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司董事长兼总经
理。2011年11月-2019年4月12日，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事
长兼总经理，2011年11月至今，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事长。
2010年5月至今，任新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。
2014年1月至今，任东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司执行董事兼经理。2016
年2月至今，任东莞惠伦实业有限公司执行董事兼经理。2017年6月至今，任
广州创想云科技有限公司董事长。2020年03月至今，担任陕西惠华电子科技有
股东名称质押股份数量（万股）占其所持股份比例（%）占公司总股本比例（%）
元器件行业中的压电晶体子行业。根据证监会公布的《上市公司分类指引》（2012
年修订），公司属于“C制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造
股东名称质押股份数量（万股）占其所持股份比例（%）占公司总股本比例（%）
元器件行业中的压电晶体子行业。根据证监会公布的《上市公司分类指引》（2012
年修订），公司属于“C制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造
10.10%，较2010年的4.0%增长将近6.1个百分点。手机移动终端、消费电子、
大的应用市场。根据IDC数据显示，2019年全球手机出货量为13.7亿部，国内
手机市场占据约30%份额。根据中国信通院数据显示，2019年国内手机市场总
体出货量为3.89亿部。虽然目前国内手机行业呈现一定饱和的状态，但2020年
要动力。根据国家统计局数据，2018年我国电子计算机产量为3.52亿台，微型
计算机产量为3.07亿台。电子计算机继续保持较高的出货量，对频率元件需求
旺盛。根据公开资料表明，电脑主板中包含频率为14.318MHZ的时钟石英晶体
谐振器和频率为32.768KHZ的实时石英晶体谐振器，同时显示器、摄像头、蓝
牙、无线Wifi、声卡、硬盘、键盘等核心部件均连接至少1颗高频晶体元器件。
此外，可穿戴设备市场蓬勃发展为石英晶体元器件提供更多需求来源。IDC数据
显示，2018年我国可穿戴设备出货量为7，321万台，同比增长28.5%。
场的总出货量为2.4亿台，同比增长0.4%；国家统计局数据显示，我国2019年
彩电、空调、洗衣机、冰箱产量分别为18，999万台、21，866万台、7，433万台和
7，904万台，分别同比增长-2.9%、6.5%、9.8%和8.1%。随着智能电视等智能家
电产品的深入发展，智能家电产品将集合越来越多的功能，包含语音识别、wifi、
10.10%，较2010年的4.0%增长将近6.1个百分点。手机移动终端、消费电子、
大的应用市场。根据IDC数据显示，2019年全球手机出货量为13.7亿部，国内
手机市场占据约30%份额。根据中国信通院数据显示，2019年国内手机市场总
体出货量为3.89亿部。虽然目前国内手机行业呈现一定饱和的状态，但2020年
要动力。根据国家统计局数据，2018年我国电子计算机产量为3.52亿台，微型
计算机产量为3.07亿台。电子计算机继续保持较高的出货量，对频率元件需求
旺盛。根据公开资料表明，电脑主板中包含频率为14.318MHZ的时钟石英晶体
谐振器和频率为32.768KHZ的实时石英晶体谐振器，同时显示器、摄像头、蓝
牙、无线Wifi、声卡、硬盘、键盘等核心部件均连接至少1颗高频晶体元器件。
此外，可穿戴设备市场蓬勃发展为石英晶体元器件提供更多需求来源。IDC数据
显示，2018年我国可穿戴设备出货量为7，321万台，同比增长28.5%。
场的总出货量为2.4亿台，同比增长0.4%；国家统计局数据显示，我国2019年
彩电、空调、洗衣机、冰箱产量分别为18，999万台、21，866万台、7，433万台和
7，904万台，分别同比增长-2.9%、6.5%、9.8%和8.1%。随着智能电视等智能家
电产品的深入发展，智能家电产品将集合越来越多的功能，包含语音识别、wifi、
预测中，包含5G通信、V2X车联网、ADAS、智能辅助等领域，对车辆的电子
年发展可以看出，石英晶体元器件体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫
米（如1612表面贴装压电石英晶体元器件），下降至最初的1/200。消费电子设
备正向小尺寸、轻重量、多功能化、数字化方向发展， 特别是智能穿戴设备需求
石英频率组件由3225规格24MHz升为48MHz，而5G通讯产品的需求频点及规
发生微小的偏移，普通石英晶体谐振器的精度多为10ppm-50ppm。目前新型的
0.5ppm至±5ppm，在高端智能手机、导航系统、无线基站等电子通信产品中得
电子元器件提出了低电压、低功耗的要求。许多温控晶体元器件在3.3V电压条
件下，电流损耗仅为1.5-10mA，如爱普生公司的VG-4231CB产品电流损耗仅为
预测中，包含5G通信、V2X车联网、ADAS、智能辅助等领域，对车辆的电子
年发展可以看出，石英晶体元器件体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫
米（如1612表面贴装压电石英晶体元器件），下降至最初的1/200。消费电子设
备正向小尺寸、轻重量、多功能化、数字化方向发展， 特别是智能穿戴设备需求
石英频率组件由3225规格24MHz升为48MHz，而5G通讯产品的需求频点及规
发生微小的偏移，普通石英晶体谐振器的精度多为10ppm-50ppm。目前新型的
0.5ppm至±5ppm，在高端智能手机、导航系统、无线基站等电子通信产品中得
电子元器件提出了低电压、低功耗的要求。许多温控晶体元器件在3.3V电压条
件下，电流损耗仅为1.5-10mA，如爱普生公司的VG-4231CB产品电流损耗仅为
术优势，是国际石英晶体元器件制造强国。2011年以前，日本厂商占据全球市
和维护，根据中国证监会《上市公司分类指引（2012 年修订）》，其所属行业为
院数据，2011年全球安防行业市场规模为1，506亿美元，2017年则达到2，570亿
投资战略规划分析报告》统计数据显示，截至2017年年底，中国安防企业约为
据了我国安防产业约2/3以上的份额。其中，珠三角地区是我国规模最大、增速
和维护，根据中国证监会《上市公司分类指引（2012 年修订）》，其所属行业为
院数据，2011年全球安防行业市场规模为1，506亿美元，2017年则达到2，570亿
投资战略规划分析报告》统计数据显示，截至2017年年底，中国安防企业约为
据了我国安防产业约2/3以上的份额。其中，珠三角地区是我国规模最大、增速
内销并重，随着国内5G市场的快速兴起，为公司带来了新的机遇，公司于2020
内销并重，随着国内5G市场的快速兴起，为公司带来了新的机遇，公司于2020
签署日，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达
(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个
签署日，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达
(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个
单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。
单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。
统平台研发和硬件装置设计。目前创想云科技已转化以下技术成果：iView创想
智能服务云平台、Thinker IDSS安全管理信息与决策系统、FASTView安保消防
科技产品的各项要求，包括对交付及交付后活动的要求；2）顾客没有明确要求，
但已知预期或规定的用途和必须的产品要求；3）适用于产品的法律法规要求；4）
统平台研发和硬件装置设计。目前创想云科技已转化以下技术成果：iView创想
智能服务云平台、Thinker IDSS安全管理信息与决策系统、FASTView安保消防
科技产品的各项要求，包括对交付及交付后活动的要求；2）顾客没有明确要求，
但已知预期或规定的用途和必须的产品要求；3）适用于产品的法律法规要求；4）
公司承诺的其他规定，如产品的“三包”制度等。在拟确认好产品质量和要求后，
运维支持服务等业务，已成功打造iView安保综合管理信息平台、iView智能门
禁管理系统、iView光交接箱智能管理系统在内的三大系列安全信息物联网平台
运维支持服务等业务，已成功打造iView安保综合管理信息平台、iView智能门
禁管理系统、iView光交接箱智能管理系统在内的三大系列安全信息物联网平台
（2020年2月1日）至本募集说明书出具之日，发行人实施或拟实施的财务性
买银行结构性存款，期限为35天（起息日为2020年1月3日，止息日为2020
年2月7日），年化收益率为3.35%（年化收益率=产品收益/购买金额/(止息日-
起息日）*365*100），购买的理财产品并非收益波动较大且风险较高的金融产品，
（2020年2月1日）至本募集说明书出具之日，发行人实施或拟实施的财务性
买银行结构性存款，期限为35天（起息日为2020年1月3日，止息日为2020
年2月7日），年化收益率为3.35%（年化收益率=产品收益/购买金额/(止息日-
起息日）*365*100），购买的理财产品并非收益波动较大且风险较高的金融产品，
截至2020年9月30日，发行人其他流动资产合计4，281，762.00元，主要为
截至2020年9月30日，发行人的长期股权投资为500，000.00元，具体情况
截至2020年9月30日，发行人其他流动资产合计4，281，762.00元，主要为
截至2020年9月30日，发行人的长期股权投资为500，000.00元，具体情况
器为主，公司生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型
化压电石英晶体元器件产品，SMD1210已完成研制并处于试产阶段。在5G及
区。日本是压电石英晶体元器件传统制造强国，2013年以后，日本厂商受到原
日本水晶工业协会公布的数据，2017年大陆厂商石英晶体元器件销售额约占全
器为主，公司生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型
化压电石英晶体元器件产品，SMD1210已完成研制并处于试产阶段。在5G及
区。日本是压电石英晶体元器件传统制造强国，2013年以后，日本厂商受到原
日本水晶工业协会公布的数据，2017年大陆厂商石英晶体元器件销售额约占全
产能特别是中高端产品领域具备主导能力。2017-2018年，日本NDK、KDS业
务收入均呈现下滑趋势。2018年下半年以来，中美及日韩贸易摩擦加剧，国内
附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器、TSX热敏晶体及TCXO振荡器等产
品。公司目前已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达
(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个
产能特别是中高端产品领域具备主导能力。2017-2018年，日本NDK、KDS业
务收入均呈现下滑趋势。2018年下半年以来，中美及日韩贸易摩擦加剧，国内
附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器、TSX热敏晶体及TCXO振荡器等产
品。公司目前已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达
(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个
正式启动。中国联通网络技术研究院预测，到2024年，中国5G用户将突破10
亿户；到2025年，中国5G用户渗透率将达90%以上。随着5G网络的成熟，从
的生产规模，满足客户和市场的要求，从而增强公司在相关业务领域的竞争能力，
正式启动。中国联通网络技术研究院预测，到2024年，中国5G用户将突破10
亿户；到2025年，中国5G用户渗透率将达90%以上。随着5G网络的成熟，从
的生产规模，满足客户和市场的要求，从而增强公司在相关业务领域的竞争能力，
于定价基准日前20个交易日（不含定价基准日，下同）公司股票交易均价的80%
（定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司
于定价基准日前20个交易日（不含定价基准日，下同）公司股票交易均价的80%
（定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司
次向特定对象发行A股股票数量不超过60，000，000股（含），不超过本次向特定
对象发行前公司总股本的30%。最终发行数量将在本次发行获中国证监会作出同
次向特定对象发行A股股票数量不超过60，000，000股（含），不超过本次向特定
对象发行前公司总股本的30%。最终发行数量将在本次发行获中国证监会作出同
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过50，000.00万元（含），扣除发
换。若本次募集资金净额低于上述项目拟投入募集金额，不足部分公司自筹解决。
截至本募集说明书签署日，新疆惠伦直接持有公司58，090，980 股股份，持
股比例为24.66%，是公司的控股股东。赵积清持有新疆惠伦92%份额，任新疆
股本的30%，为确保公司实际控制权的稳定性，发行过程中，发行人将结合市场
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过50，000.00万元（含），扣除发
换。若本次募集资金净额低于上述项目拟投入募集金额，不足部分公司自筹解决。
截至本募集说明书签署日，新疆惠伦直接持有公司58，090，980 股股份，持
股比例为24.66%，是公司的控股股东。赵积清持有新疆惠伦92%份额，任新疆
股本的30%，为确保公司实际控制权的稳定性，发行过程中，发行人将结合市场
议、2020年9月4日召开的第三届董事会第十六次会议和2020年8月18日召
开的2020年第二次临时股东大会审议通过。本次向特定对象发行股票尚需深交
议、2020年9月4日召开的第三届董事会第十六次会议和2020年8月18日召
开的2020年第二次临时股东大会审议通过。本次向特定对象发行股票尚需深交
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过50，000.00万元（含），扣除发
换。若本次募集资金净额低于上述项目拟投入募集金额，不足部分公司自筹解决。
本项目预计总投资45，232.40万元，拟使用募集资金投入40，000.00万元，用
本项目预计总投资45，232.40万元，拟使用募集资金投入40，000.00万元，具
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过50，000.00万元（含），扣除发
换。若本次募集资金净额低于上述项目拟投入募集金额，不足部分公司自筹解决。
本项目预计总投资45，232.40万元，拟使用募集资金投入40，000.00万元，用
本项目预计总投资45，232.40万元，拟使用募集资金投入40，000.00万元，具
可达到50%投产，T+2年后80%投产，T+3年100%投产。本项目完全达产后，
元件年产量将达6亿只，器件年产量将达1.44亿只，总年产量达7.44亿只。
市场未来供需变化、新冠肺炎等外部因素影响，SMD1612、TCXO2016、TSX2016
假设高频SMD2016的初始平均价格为人民币0.60元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均
价格保持稳定；SMD1210的初始平均价格为人民币0.60元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均
价格保持稳定。SMD1612的初始平均价格为人民币0.48元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降4%，从T+5年开始，与上年产品平均
假设高频TCXO1612初始平均价格为人民币1.50元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均
价格保持稳定；TCXO2016初始平均价格为人民币1.04元，从T+2年至T+4年，
各产品平均单价较上年平均单价下降4%，从T+5年开始，与上年产品平均价格
可达到50%投产，T+2年后80%投产，T+3年100%投产。本项目完全达产后，
元件年产量将达6亿只，器件年产量将达1.44亿只，总年产量达7.44亿只。
市场未来供需变化、新冠肺炎等外部因素影响，SMD1612、TCXO2016、TSX2016
假设高频SMD2016的初始平均价格为人民币0.60元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均
价格保持稳定；SMD1210的初始平均价格为人民币0.60元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均
价格保持稳定。SMD1612的初始平均价格为人民币0.48元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降4%，从T+5年开始，与上年产品平均
假设高频TCXO1612初始平均价格为人民币1.50元/只，从T+2年至T+4
年，各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均
价格保持稳定；TCXO2016初始平均价格为人民币1.04元，从T+2年至T+4年，
各产品平均单价较上年平均单价下降4%，从T+5年开始，与上年产品平均价格
假设高频TSX1612初始平均价格为人民币1.40元/只，从T+2年至T+4年，
各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均价格
保持稳定；TSX2016初始平均价格为人民币0.7元/只，从T+2年至T+4年，各
产品平均单价较上年平均单价下降4%，从T+5年开始，与上年产品平均价格保
持稳定。由于公司购买的TSX热敏晶体生产设备可兼容生产TSX1612、TSX2016，
剔除不良品（假设良品率为90%左右）的数量，预计每年可生产元件（SMD谐
振器）60，000万只、器件（TCXO振荡器、TSX热敏晶体）14，400万只。公司
基于对未来市场需求的预测，计划每年实际生产SMD1612产品22，500万只、
假设高频TSX1612初始平均价格为人民币1.40元/只，从T+2年至T+4年，
各产品平均单价较上年平均单价下降6%，从T+5年开始，与上年产品平均价格
保持稳定；TSX2016初始平均价格为人民币0.7元/只，从T+2年至T+4年，各
产品平均单价较上年平均单价下降4%，从T+5年开始，与上年产品平均价格保
持稳定。由于公司购买的TSX热敏晶体生产设备可兼容生产TSX1612、TSX2016，
剔除不良品（假设良品率为90%左右）的数量，预计每年可生产元件（SMD谐
振器）60，000万只、器件（TCXO振荡器、TSX热敏晶体）14，400万只。公司
基于对未来市场需求的预测，计划每年实际生产SMD1612产品22，500万只、
公司的城建税和教育附加费按增值税额的12%计算，印花税按销售收入的0.03%
假设固定资产投资额的50%使用信贷资金来测算利息支出。因此，募投项目财务
公司的城建税和教育附加费按增值税额的12%计算，印花税按销售收入的0.03%
假设固定资产投资额的50%使用信贷资金来测算利息支出。因此，募投项目财务
强对下游电子、通信网络、移动终端等产业配套能力，有助于公司抢占5G、WIFI6、
-39-03-132546），已取得重庆市万盛经济技术开发区生态环境局出具
的《重庆市建设项目环境影响评价文件批准书》（渝（万盛经开）环准[2020]045
强对下游电子、通信网络、移动终端等产业配套能力，有助于公司抢占5G、WIFI6、
-39-03-132546），已取得重庆市万盛经济技术开发区生态环境局出具
的《重庆市建设项目环境影响评价文件批准书》（渝（万盛经开）环准[2020]045
面积55，926平方米，已经取得相应的不动产权证书（证号：渝（2020）万盛区
论证工作已完成，取得项目用地的土地使用权证（渝（2020）万盛区不动产权第
000773039），并已完成项目备案和环评备案工作。公司已支付部分设备预付款，
面积55，926平方米，已经取得相应的不动产权证书（证号：渝（2020）万盛区
论证工作已完成，取得项目用地的土地使用权证（渝（2020）万盛区不动产权第
000773039），并已完成项目备案和环评备案工作。公司已支付部分设备预付款，
注：截至2020年9月30日，已投入资金11，575.71万元，其中董事会决议日前已投入
资金292.44万元，主要为土建工程相关费用；在董事会决议日后投入11，283.27万元，主要
公司第三届董事会第十六次会议审议通过的《关于公司2020年向特定对象发行
体元器件，包括高频（50MHZ及以上频率）、小型化（2016及以下尺寸）元件；
注：截至2020年9月30日，已投入资金11，575.71万元，其中董事会决议日前已投入
资金292.44万元，主要为土建工程相关费用；在董事会决议日后投入11，283.27万元，主要
公司第三届董事会第十六次会议审议通过的《关于公司2020年向特定对象发行
体元器件，包括高频（50MHZ及以上频率）、小型化（2016及以下尺寸）元件；
频TSX1612为已试产或完成研发并生产样品的产品，其晶片生产技术与现有产
高TCXO振荡器、TSX热敏晶体等高附加值产品的供应能力，拓展盈利空间，
压电石英晶体元器件行业中的综合竞争力。因此，本次募投项目不属于重复建设。
本次募投项目涉及新产品研发，包括SMD1210、高频SMD2016、高频
TSX1612、高频TCXO1612，新产品的主要功能及目标客户如下表所述：
频TSX1612为已试产或完成研发并生产样品的产品，其晶片生产技术与现有产
高TCXO振荡器、TSX热敏晶体等高附加值产品的供应能力，拓展盈利空间，
压电石英晶体元器件行业中的综合竞争力。因此，本次募投项目不属于重复建设。
本次募投项目涉及新产品研发，包括SMD1210、高频SMD2016、高频
TSX1612、高频TCXO1612，新产品的主要功能及目标客户如下表所述：
本项目预计总投资45，232.40万元，拟使用募集资金投入40，000.00万元，如
惠伦取得万盛区万东镇鱼田堡用地面积55，926平方米的土地（证号：渝（2020）
万盛区不动产权第000773039），可以有效满足本次募投项目的建设需求。
内重要的电子和汽车产业集聚区，公司下游终端客户VIVO、OPPO、传音控股、
基于公司业务快速发展的需要，公司本次拟使用募集资金10，000.00万元补
本项目预计总投资45，232.40万元，拟使用募集资金投入40，000.00万元，如
惠伦取得万盛区万东镇鱼田堡用地面积55，926平方米的土地（证号：渝（2020）
万盛区不动产权第000773039），可以有效满足本次募投项目的建设需求。
内重要的电子和汽车产业集聚区，公司下游终端客户VIVO、OPPO、传音控股、
基于公司业务快速发展的需要，公司本次拟使用募集资金10，000.00万元补
本次募集资金中的10，000.00万元用于补充流动资金，为公司运营资本提供
的融资规模较小，一定程度上制约了公司的发展。一是2018年和2019年宏观经
抵押获得银行信贷；三是公司2018年和2019年受商誉减值的影响，经营业绩出
2020年9月30日，公司短期借款余额为6，140.00万元，无长期借款余额，借款
本次募集资金中的10，000.00万元用于补充流动资金，公司可以有效规避外
总之，本次公司拟以10，000.00万元募集资金补充流动资金符合相关政策和
本次募集资金中的10，000.00万元用于补充流动资金，为公司运营资本提供
的融资规模较小，一定程度上制约了公司的发展。一是2018年和2019年宏观经
抵押获得银行信贷；三是公司2018年和2019年受商誉减值的影响，经营业绩出
2020年9月30日，公司短期借款余额为6，140.00万元，无长期借款余额，借款
本次募集资金中的10，000.00万元用于补充流动资金，公司可以有效规避外
总之，本次公司拟以10，000.00万元募集资金补充流动资金符合相关政策和
产品的需求与日俱增。三大运营商合计2020年计划在5G网络投资约1，803亿元，
同比大幅增长338%，5G将进入规模建设期。据估计2020年我国物联网规模将
突破1.5万亿元，物联网时代将带动一系列相关产业的高速发展。由此可见，高
基频、小型化压电石英晶体元器件的市场前景非常广阔。而SMD1612的量产和
SMD1210的试产，使得公司的技术水平与国际先进技术同步，使公司产品与国
处于国内行业前列，较早实现了SMD1612等小型化产品的量产和SMD1210的
产品的需求与日俱增。三大运营商合计2020年计划在5G网络投资约1，803亿元，
同比大幅增长338%，5G将进入规模建设期。据估计2020年我国物联网规模将
突破1.5万亿元，物联网时代将带动一系列相关产业的高速发展。由此可见，高
基频、小型化压电石英晶体元器件的市场前景非常广阔。而SMD1612的量产和
SMD1210的试产，使得公司的技术水平与国际先进技术同步，使公司产品与国
处于国内行业前列，较早实现了SMD1612等小型化产品的量产和SMD1210的
以及武器装备控制系统的重要基础。2016年1月，工业和信息化部发布《产业
技术创新能力发展规划（2016－2020年）》，将石英晶体振荡器列为电子信息制
造业重点发展方向之一；2016年11月，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴
产业发展规划》，明确提出要推动电子器件变革性升级换代，提升新型片式元件、
积极支持5G及以上技术发展。2019年6月，我国工信部向运营商发放5G商用
通讯产品从2G、3G到4G所需求的石英频率组件由3225规格24MHz升为
48MHz，而5G通讯产品的需求频点及规格将进一步提升至1612规格52MHz、
76.8MHz、96MHz等。这意味着，随着5G建设的加速，高基频、小型化压电石
后世界信息产业的第三次浪潮。在实现物联网的关键技术FRID射频识别技术中，
高基频、小型化的压电石英晶体元器件如SMD1612、SMD1210等构成其核心零
部件之一。据《2018－2019中国物联网发展年度报告》的数据显示，2018年我
国物联网产业规模已超1.2万亿元，物联网业务收入较上年增长72.9%。江苏、
以及武器装备控制系统的重要基础。2016年1月，工业和信息化部发布《产业
技术创新能力发展规划（2016－2020年）》，将石英晶体振荡器列为电子信息制
造业重点发展方向之一；2016年11月，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴
产业发展规划》，明确提出要推动电子器件变革性升级换代，提升新型片式元件、
积极支持5G及以上技术发展。2019年6月，我国工信部向运营商发放5G商用
通讯产品从2G、3G到4G所需求的石英频率组件由3225规格24MHz升为
48MHz，而5G通讯产品的需求频点及规格将进一步提升至1612规格52MHz、
76.8MHz、96MHz等。这意味着，随着5G建设的加速，高基频、小型化压电石
后世界信息产业的第三次浪潮。在实现物联网的关键技术FRID射频识别技术中，
高基频、小型化的压电石英晶体元器件如SMD1612、SMD1210等构成其核心零
部件之一。据《2018－2019中国物联网发展年度报告》的数据显示，2018年我
国物联网产业规模已超1.2万亿元，物联网业务收入较上年增长72.9%。江苏、
划十三五期末达到千亿元规模。根据工信部数据，预计2020年物联网规模突破
1.5万亿元。高基频、小型化压电石英晶体元器件作为实现物联网的核心部件之
型厚度28μm（趋近60MHz）已近机械研磨加工工艺极限，难以批量生产高基
20～16μm甚至更薄，频率要求为80MHz～96MHz）。而基于半导体工艺的光刻
目前小型化产品以2520、2016、1612和1210为主导。公司是国内较早量产
SMD2520、SMD2016、SMD1612小型化压电石英晶体元器件产品的厂商之一，
且SMD1210已完成研制并处于试产阶段。本次募投项目产品主要集中在2520
→2016→1612→1210区段，符合未来产业发展趋势，可以有效满足未来5G及以
划十三五期末达到千亿元规模。根据工信部数据，预计2020年物联网规模突破
1.5万亿元。高基频、小型化压电石英晶体元器件作为实现物联网的核心部件之
型厚度28μm（趋近60MHz）已近机械研磨加工工艺极限，难以批量生产高基
20～16μm甚至更薄，频率要求为80MHz～96MHz）。而基于半导体工艺的光刻
目前小型化产品以2520、2016、1612和1210为主导。公司是国内较早量产
SMD2520、SMD2016、SMD1612小型化压电石英晶体元器件产品的厂商之一，
且SMD1210已完成研制并处于试产阶段。本次募投项目产品主要集中在2520
→2016→1612→1210区段，符合未来产业发展趋势，可以有效满足未来5G及以
30日，公司拥有技术人员212人。一方面，公司注重内部优秀人才的培养，鼓
30日，公司拥有技术人员212人。一方面，公司注重内部优秀人才的培养，鼓
截至本募集说明书公告日，新疆惠伦直接持有公司58，090，980 股股份，持
股比例为24.66%，是公司的控股股东；赵积清持有新疆惠伦92%份额，任新疆
股本的30%，为确保公司实际控制权的稳定性，发行过程中，发行人将结合市场
截至本募集说明书公告日，新疆惠伦直接持有公司58，090，980 股股份，持
股比例为24.66%，是公司的控股股东；赵积清持有新疆惠伦92%份额，任新疆
股本的30%，为确保公司实际控制权的稳定性，发行过程中，发行人将结合市场
2017年至2019年公司产品平均售价呈现下降趋势。公司的主要产品压电石
市场竞争加剧，公司产品价格存在再次下降的风险。若公司不能有效的降低成本，
株式会社、住友化学株式会社、日本爱斯国际贸易株式会社、潮州三环(集团)股
SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等器件产品。如果公司的技术研发
2017年至2019年公司产品平均售价呈现下降趋势。公司的主要产品压电石
市场竞争加剧，公司产品价格存在再次下降的风险。若公司不能有效的降低成本，
株式会社、住友化学株式会社、日本爱斯国际贸易株式会社、潮州三环(集团)股
SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等器件产品。如果公司的技术研发
公司营业收入和净利润波动变化十分明显。2017年至2020年1-9月，公司
2018年、2019年公司连续两年亏损，主要受资产减值、加大营销网络建设、
加强5G研发投入等因素影响。2020年1-9月，公司实现净利润1，042.20万元，
低5%，净利润将下降49.08%；若募投项目产能利用率下降10%，净利润将下降
公司应收账款金额较高。2017年至2020年9月30日，公司应收账款账面
公司营业收入和净利润波动变化十分明显。2017年至2020年1-9月，公司
2018年、2019年公司连续两年亏损，主要受资产减值、加大营销网络建设、
加强5G研发投入等因素影响。2020年1-9月，公司实现净利润1，042.20万元，
低5%，净利润将下降49.08%；若募投项目产能利用率下降10%，净利润将下降
公司应收账款金额较高。2017年至2020年9月30日，公司应收账款账面
为主要结算货币。2017年至2020年1-9月，公司境外销售收入分别占营业收入
万元、37.31万元和38.22万元，占当期营业收入的比例分别为0.24%、0.88%、
0.12%和0.16%，占比较低。但2018年以来，中美贸易摩擦不断加剧，美国政府
已将华为等中国先进制造业的代表企业列入美国出口管制的“实体清单”中。若美
商、整机厂商造成一定的负面影响，公司终端客户主要包括手机、对讲机、TWS
耳机、Pad、GPS模块、蓝牙模块、WiFi模块等领域生产商，这些产品大部分在
为主要结算货币。2017年至2020年1-9月，公司境外销售收入分别占营业收入
万元、37.31万元和38.22万元，占当期营业收入的比例分别为0.24%、0.88%、
0.12%和0.16%，占比较低。但2018年以来，中美贸易摩擦不断加剧，美国政府
已将华为等中国先进制造业的代表企业列入美国出口管制的“实体清单”中。若美
商、整机厂商造成一定的负面影响，公司终端客户主要包括手机、对讲机、TWS
耳机、Pad、GPS模块、蓝牙模块、WiFi模块等领域生产商，这些产品大部分在
2020年9月30日，公司商誉账面价值为2，262.50万元，占公司合并报表口径总
资产的比例为2.23%。2018年度，公司已根据被收购企业的实际经营情况并在保
持谨慎性的原则下对10，423.06万元商誉计提减值准备；2019年度，公司继续计
提商誉减值准备7，723.77万元；未来公司将继续于每年年末对商誉进行减值测
产能1.44亿只，新增设备33，186.00万元。若本次募投项目实施后新产品价格、
2020年9月30日，公司商誉账面价值为2，262.50万元，占公司合并报表口径总
资产的比例为2.23%。2018年度，公司已根据被收购企业的实际经营情况并在保
持谨慎性的原则下对10，423.06万元商誉计提减值准备；2019年度，公司继续计
提商誉减值准备7，723.77万元；未来公司将继续于每年年末对商誉进行减值测
产能1.44亿只，新增设备33，186.00万元。若本次募投项目实施后新产品价格、
性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品产能利用率为70%，募投项目
净现值为-3，019.39万元，设备将发生减值风险；若募投项目产品价格下滑10%，
定的波动。以SMD谐振器2019年度毛利率为例，由于其单位价格较2018年下
性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品产能利用率为70%，募投项目
净现值为-3，019.39万元，设备将发生减值风险；若募投项目产品价格下滑10%，
定的波动。以SMD谐振器2019年度毛利率为例，由于其单位价格较2018年下
TSX1612为新产品，达产后新产品销售金额占本次募投项目的70%左右。新产
产后，其他条件不变的情况下，若新产品销量下降10%，将导致募投项目收入下
TSX1612为新产品，达产后新产品销售金额占本次募投项目的70%左右。新产
产后，其他条件不变的情况下，若新产品销量下降10%，将导致募投项目收入下
条件不变的情况下，若募投项目产品价格下降5.00%，将导致募投项目收入下降
5.00%，净利润下降49.08%，产品价格波动对募投项目的净利润影响较大。
本次募投项目设备投资总额为33，186.00万元，土建投资7，826.40万元。本
使用状态后，预计项目建成后第一年将新增设备折旧1，576.34万元、房屋折旧
371.75万元，后续每年将新增大额折旧费和摊销费。如公司募集资金投资项目未
条件不变的情况下，若募投项目产品价格下降5.00%，将导致募投项目收入下降
5.00%，净利润下降49.08%，产品价格波动对募投项目的净利润影响较大。
本次募投项目设备投资总额为33，186.00万元，土建投资7，826.40万元。本
使用状态后，预计项目建成后第一年将新增设备折旧1，576.34万元、房屋折旧
371.75万元，后续每年将新增大额折旧费和摊销费。如公司募集资金投资项目未
强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国
务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关
告[2015]31号）的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行
强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国
务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关
告[2015]31号）的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行
1-1-70（6）自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前，若中国
管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创
1-1-70（6）自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前，若中国
管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创
监发[2012]37号）和《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》（中国
证监会公告[2013]43号）的规定，公司董事会制定了相应的《未来三年（2020
年-2022年）股东回报规划》，以细化《公司章程》相关利润分配的条款，确保股
监发[2012]37号）和《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》（中国
证监会公告[2013]43号）的规定，公司董事会制定了相应的《未来三年（2020
年-2022年）股东回报规划》，以细化《公司章程》相关利润分配的条款，确保股
币游
